市場：東P (金属製品)
特色：【特色】旧住友金属と三菱マテリアルのシリコンウエハを統合、コマツ系も合流。半導体用世界首位級
| PO発表日 |
2015/04/02 (木) |
| 価格決定期間 |
開始： 2015/04/20 (月) ～ 終了： 2015/04/23 (木) |
| 発行価格決定 |
未決定（殆どは決定期間初日に決まります） |
| 受け渡し日 |
2015/04/28 (火) |
| 公募株式数 |
総計：33,903,800株
（新株：33,903,800株 / 自己株式：0株） |
| 売出株式数 |
総計：39,144,200株
（売出：33,903,800株 / OA：5,240,400株） |
| その他割当 |
0株 （第三者割当など） |
| 吸収金額 |
最大68,387,360,000円 |
| 発表日終値 |
1,949円 |
| 発行株増加 |
15.2% (増資前発行済み株式：257,751,739株) |
| 仮条件 |
4.0-6.0% |
| 発行価格 |
1,886円 |
| 割引率 |
4.02% |
| POの資金用途 |
今回の国内一般募集、
海外募集及び第三者割当増資による手取概算額合計上限 68,387,360,000 円
について、30,000,000,000 円を平成 27 年５月 11 日にＡ種種類株式の取得資金の一部に、
26,000,000,000 円を平成 29 年 12 月末日までに当社の設備投資資金に、
4,000,000,000 円を平成 29
年 12 月末日までに当社子会社（SUMCO
TECHXIV 株式会社）への投融資資金にそれぞれ充当し、残額
が生じた場合には平成 27 年 12 月期中に返済期限を迎える金融機関からの有利子負債の返済資金の
一部に充当する予定であります。
なお、SUMCO TECHXIV 株式会社への投融資資金は、設備投資資金に充当される予定であります。
半導体デバイスの高性能化のため、シリコンウェーハメーカーに対する 300mm シリコンウェーハ
の高精度化に係る顧客からの要求水準は、益々高まっております。前述の設備投資は、この対応を
目的としたものであることから、顧客ニーズを充足させる製品展開力の維持・強化に繋がるもので
あります。
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| 会社名 |
ＳＵＭＣＯ |
| 所在地 |
東京都港区芝浦一丁目２番１号 |
| 設立 |
1999年07月30日 |
| 従業員数 |
連結：9,864人 単独：5,009人 |
| 平均年齢 |
42.40歳 |
| 平均年収 |
6千円 |
※ 情報は更新・訂正されている可能性がありますので、詳細は企業ホームページ・目論見書などで確認してください。
