サムコ(6387)のPO(公募増資・売出し)情報

サムコの概要

[6387]サムコ
市場:東1 (機械)
特色:半導体など電子部品製造装置の研究開発型企業。LED向け薄膜形成、加工が主軸。アジア注力

サムコのPO基本情報(日程関連)

PO発表日 2015/08/17 (月)
価格決定期間 開始: 2015/08/25 (火) ~ 終了: 2015/08/28 (金)
発行価格決定 未決定(殆どは決定期間初日に決まります)
受け渡し日 未決定(価格決定後、1週間程度)

サムコのPO基本情報

公募株式数 総計:1,000,000株
(新株:1,000,000株 / 自己株式:0株)
売出株式数 総計:150,000株
(売出:0株 / OA:150,000株)
その他割当 0株 (第三者割当など)
吸収金額 最大1,029,845,000円
発表日終値 1,126円
発行株増加 16.3% (増資前発行済み株式:7,042,881株)
仮条件 3.5-5.5%
発行価格 949円
割引率 3.56%
POの資金用途 今回の公募増資に係る手取概算額 1,029,845,000 円については、64,000,000 円を平成 28 年7 月末までに海外拠点整備のための投融資資金に、965,845,000 円を平成 30 年7月末までに研究 開発、生産能力増強及び情報インフラ等に係る設備投資資金に、残額が生じた場合には、平成 28 年7月末までに短期借入金の返済資金に充当する予定であります。 海外拠点整備のための投融資については、子会社である samco-ucp AG 向け出資金として行う 予定であり、当該子会社において設備投資資金及び運転資金に充当する予定です。 研究開発に係る設備投資については、主には加工プロセス開発用に保有する当社機械装置を 増設するものであります。当社は、顧客の技術開発ニーズに対応した加工プロセスを開発する ために、当社機械装置を開発装置として保有しております。 生産能力増強のための設備投資については、既存の生産技術研究棟の改修工事及びクリーン ルーム等を増設するとともに、土地建物を賃借し新設する予定の第二生産棟(仮称)のクリー ンルーム等の付帯設備を新設するものです。 情報インフラ等に係る設備投資については、ERP(統合基幹業務)システムの導入及び生産管 理システムの更新並びにセキュリティ対策等を行うものです。

サムコの取り扱い証券会社と引受割合・シンジケート

主幹事証券
幹事団

企業データ

会社名 サムコ
所在地 京都市伏見区竹田藁屋町36
設立 1979年09月01日
従業員数 連結:--- 単独:---
平均年齢 38.10歳
平均年収 5,770千円
※ 情報は更新・訂正されている可能性がありますので、詳細は企業ホームページ・目論見書などで確認してください。

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